BASE IMPLEMENTATION基板実装

基板実装※写真はザオー電子

回路設計図、部品表に基づき各種基板の実装業務(試作~量産)を承ります。 大型から極小のボードまで、幅広いサイズの実装に対応しています。
最新の設備をグループ会社のザオー電子に導入しているため、高密度な基板実装にも対応しており、「短納期で良い製品を作りたい」というご要望にお応えすることが可能です。

対応可能サービス

  • 挿入実装、表面実装
  • ROHS半田実装、共晶半田実装
  • BGA・LGA実装対応
  • 大型ボードから極小ボードまで対応

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