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開発・設計

こんなお悩みありませんか?

  • コンセプトはあるが、ものづくり(製造)側の知識やノウハウが不足しており、設計に落とし込めない。
  • 自社に設計部門や開発リソースがないため、アイデアを迅速に試作品(プロトタイプ)にし、市場投入までのスピードが出せない。
  • 製造を他社に依頼したが、不良率が改善しない、または設計上の根本的な問題が見つからず困っている。
  • デザインや形状を重視したいが、電子部品の配置や基板の衝撃耐性、コスト抑制とのバランスを取るのが難しい。

神峯電子なら解決できます!

神峯電子ができること

設計部門を保有するEMSの強み

神峯電子株式会社は設計部門を保有する電子機器受託製造(EMS)会社です。お客様のコンセプトや要求定義に基づき、ものづくりのプロの視点から製品開発を支援します。

企画・設計段階からのトータルサポート

鉄や樹脂のメカ部品設計(筐体設計)から、電子機器を動かすための土台となる回路設計(基板)、そして機器の頭脳となるソフトウェア(CPU)の設計まで、各分野の専門知識を連携させ、製品全体を構成する部分の設計をサポートします。

試作・小ロット開発への対応

アイデアを迅速にプロトタイプ(試作品)化したいというニーズに対応します。1個からの試作・少量生産にも対応可能であるため、迅速な市場投入を支援します。

柔軟な受託体制

設計から資材調達、製造、組立、物流まで全てを一貫して受託できますが、設計/開発段階の部分的な工程のみの受託についても、お客様の要求定義に基づき対応領域を決めて進めることが可能です。

「開発・設計」における強み・特徴

設計部門と製造現場が連携した「開発力」

単なる製造代行ではなく、社内に設計部門を持つため、製造後の不具合や課題に対して、設計上の問題点を特定し、修正提案を行うことが可能です。
製造現場起点の設計支援: 他社で不良率が改善しなかった案件でも、神峯電子の設計部門が原因究明に踏み込み、ソフトや基板の回路設計の問題点を発見することで、不良率を大幅に減少させ、ゼロにした実績があります。単に「ものづくり」をするだけでなく、顧客が抱える課題の原因特定から解決までを支援できます。

技術を高める人材による提案力

人材への継続的な投資: 社内認定制度を通じ、製造に必要な8つのスキルをメンバー全員が習得することを目指すなど、技術者の教育体制に注力しています。また、外部認定機関による資格取得(リスキリング)も推進しており、高い技術力を持った人材が、お客様への提案や製造に関わっています。

事例

分野 産業機器
課題/背景 既存の製造会社では、1,000個中500個(50%)が不良品となる状況が続き、製造ラインの停止リスクがあった。
提案内容 顧客の提供資料を基に製造を行ったが、不良が続いたため、設計部門が回路設計とソフトウェアのバグを調査。部品選定とソフトウェアの記述ミスを発見し、修正を提案した。
結果(効果) 不良率ゼロを達成。製造側の問題ではなく設計側の根本原因を特定・解決したことで、お客様の生産を安定化させた。

※神峯電子様は、医療機器、半導体関連機器、理化学機器など、幅広い分野の電子機器開発・製造に携わってきています。

対応サービス例

  • メカトロ機構設計(2D,3D)
  • 筐体・成形品設計(2D,3D)
  • 治工具設計
  • 金型設計
  • 回路設計・アートワーク設計
  • 組込ソフトウエアー開発・デバッグ
  • 試作・量産・評価・試験・図面管理

他のサービスはこちら

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お問い合わせ

私たち神峯電子は、お客様の「課題」に対して真剣に向き合ってまいりました。
企画・開発から量産まで一貫したワンストップサービスで対応します。小さなことでも、まずはお気軽にご相談ください。

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