資材調達
こんなお悩みありませんか？
- 複数のサプライヤー（取引先）との納期確認や発注業務に追われ、コア業務に集中できない。
- 部品ごとに異なる調達ルートや個別交渉により、調達コストや管理の手間が増大してしまっている。
- 半導体不足や地政学リスクなどにより、電子部品の調達が不安定になっているが、安定した資材調達能力やリスク分散戦略が取れていない。
- 材料支給（顧客が部品を用意）を求められることが多く、調達と製造の工程が分断され、製品化までのリードタイムが長期化している。
神峯電子なら解決できます！
神峯電子ができること
ワンストップでの
部品調達の代行
神峯電子株式会社は、電子機器製造に必要な半導体や基板、機構部品など各種部材・部品等の調達業務を代行します。
設計・製造に
最適化された部品選定
設計部門と連携し、単に部品を調達するだけでなく、製造効率、品質、コストに最適な部品を選定し、お客様の製品開発をものづくりの観点からサポートします。
調達から物流までの
一括受託
資材調達を皮切りに、基板製造、ハーネス加工、組立、検査、出荷、物流までの全工程をすべて一貫して受託できる体制を提供します。
「資材調達」における強み・特徴
発注業務の劇的な効率化（注文書1枚で完結）
- お客様は注文書1枚で、必要な資材調達から製造までを完結できます。
- これにより、複数のサプライヤーに発注する手間や、調達コスト、時間、管理の手間を削減することが可能です。
- 納期確認の手間を、10箇所ではなく1箇所で済ませられるという大きな利点を提供します。
安定供給とリスク対応力
- サプライチェーンの不安定化や地政学リスクに対応するため、安定した資材調達能力を備え、お客様の製造計画を支えます。
- 部品不足が発生した場合でも、他の協力会社とのネットワークを駆使し、リスクを分散し、代替品確保に向けた迅速な対応を行います。
対応事例
| 分野 | 産業機器メーカー |
|---|---|
| 課題/背景 | 複数の協力会社に部品調達と製造を依頼しており、毎月10社以上に納期確認を行う必要があり、営業リソースを圧迫していた。 |
| 提案内容 | 設計段階から参画し、必要な半導体、基板、機構部品の調達を神峯電子に一本化することを提案。 |
| 結果（効果） | 調達・発注にかかる工数を80%削減。お客様は発注書を1枚提出するだけで、調達・製造状況の確認が可能となり、コストと時間の削減を実現した。 |
※神峯電子様は、医療機器、半導体関連機器、理化学機器など、幅広い分野の電子機器開発・製造に携わってきています。
対応サービス例
- 半導体・電子部品
- プリント基板・機構部品
- 各種部品の管理代行
- 各種環境調査代行
